Referenz Siebmaschinen für Elektronikschrott

Hochmoderne Recycling­anlage für WEEE - Immark setzt auf SPALECK Siebtechnik

Dieses Recyclingprojekt bei Immark zeigt, welchen entscheidenden Einfluss die genaue Klassierung,  Feinanteilabsiebung und Materialzuführung für die Qualität des Endproduktes in der Elektronikschrott-Aufbereitung haben.

Die eingesetzte SPALECK Sieb- und Fördertechnik bereitet den Elekrtoschrott so auf, dass nachgelagerte Sortiersysteme sortenreine Fraktionen sehr wirtschaftlich aufbereiten können. 

Große SPALECK 3D COMBI Siebmaschine in einer der modernsten Elektroschrottaufbereitungsanlagen Europas

Siebmaschinen

Optimiert für WEEE

Feinanteil

< 8 mm entfernt

Materialreinheit

Maximiert durch Siebung

PROJEKT STECKBRIEF

Neubau einer WEEE-Recycling­anlage

In der Schweiz steht weltweit eine der modernsten Aufbereitungsanlagen für Elektronikschrott mit Fokus auf hohe Materialreinheiten und maximal effiziente und wirtschaftliche Prozesse.

Kunde

Immark AG, Regensdorf (Schweiz)

Branche

Elektroschrottrecycling

MATERIAL

Elektroschrott und Elektronikaltgeräte

Prozess

Vollautomatische WEEE-Aufbereitung

REFERENZ THEMEN

Optimierte Materialaufbereitung für sensorbasierte Sortiergeräte durch Siebung und Zufuhr

SPALECK-LÖSUNGEN

IM EINSATZ

Diese SPALECK Maschinen hat Immark im Einsatz

Klassiersiebung

Wertstoffsieb (Kreis­schwingsieb)

Das Vibrationssieb übernimmt die erste Klassierung. Ausgeführt ist die Maschine mit einer sehr einfach zugänglichen Einhausung. Die Siebbeläge sind für Elektronikschrott optimiert.

SPALECK 3C COMBI Siebmaschine

Zweidecker-Siebmaschine

3D COMBI Sieb

Hohe Durchsätze mit exakten Siebschnitten. Die SPALECK 3D COMBI mit ihren reinigungsoptimierten Siebdecks und Flip-Flow Siebmatten im Unterdeck klassiert das Material für die Sortierung.

SPALECK Schwingförderrinne

Vibrations­förderer

Schwing­förderrinnen

SPALECK Spannförderrinnen übernehmen einen wichtigen Job in der Sortierung von E-Schrott: Sie führen das Material den Sortiergeräten zu. Dazu vergleichmäßigen sie es und geben es in der optimalen Aufgabebreite für das Sortiergerät auf.

SPALECK Kombinationsgerät für Zuführung und Siebung im Recycling

Zufuhr & Feinteilabsiebung

Kombinations­gerät für Sensorsortierung

Diese Speziallösung hat ein Ziel: Eventuell noch vorhandenes Feinmaterial vor der Zuführung in die Sensorsortierung abzusieben. Das Ergebnis: Saubere Bänder, saubere Sortierung und eine optimierte Sortierer-Performance. 

Die AUSGANGSSITUATION

Komplexe Materialströme im WEEE-Recycling

Elektronikschrott ist ein hochkomplexer Stoffstrom mit stark variierenden Materialeigenschaften. Unterschiedliche Geräteklassen, Bauformen und Materialverbunde müssen zuverlässig recycelt werden – von Leiterplatten, über Kabel bis hin zu Gehäuseteilen und Metallverbünden.

Nach der Zerkleinerung entsteht ein verfahrenstechnisch anspruchsvolles Gemisch mit unterschiedlichen Korngrößen und Materialdichten. Typische Bestandteile sind NE-Metalle, kunststoffhaltige Fraktionen, Leiterplattenteile, Kabel- und Drahtreste sowie ein nicht zu unterschätzender Mix an Feinanteilen aus Glas, Sand und Verunreinigungen.

Ohne die gezielte Klassierung und Feinanteilabscheidung führt das im weiteren Recyclingprozess zu konkreten Problemen:

Immark Projektleiter und zwei Siebmaschinenexperten von SPALECK stehen vor dem unzerkleinerten Inputmaterial für die neue Elektroschrottaufbereitungsanlage
Recycelter Elektroschrott wird nach Material sortiert - hier sortenreines Aluminium

Projektziel

Definierte Fraktionen für präzise Sortierung und wirtschaftliche Aufbereitung

Für Immark stand im Fokus, das zerkleinerte Material mittels Elektroschrott-Siebmaschinen so aufzubereiten, dass die Sortiergeräte dieses unter optimalen Bedingungen sortieren können.  Ziel war es, aus dem sehr heterogenen WEEE-Materialstrom klar definierte Fraktionen zu erzeugen und Störstoffe wie Dreck oder Langteile zu verhindern.

WEEE-Aufbereitung im realen Prozess

Von der Projektidee zur leistungsstarken Elektroschrott-Aufbereitung

Das Video zeigt, wie Immark und SPALECK gemeinsam von der Projektentwicklung, über umfangreiche Siebversuche im SPALECK TestCenter zur optimalen Lösung für die E-Waste Aufbereitung gekommen sind. 

Die spaleck Lösung

Sieb- und Fördertechnik erzeugen definierte Stoffströme und optimale Sortier­bedingungen im WEEE-Recycling

Exakte Klassierung, zuverlässige Feinteilabsiebung und optimierte Materialzufuhr

Kundennutzen

Das sagen Recycling­experten zum MSW-Recycling mit SPALECK

ÜBERTRAGBARKEIT für Ihre Aufbereitung

Relevanz für wirtschaftliches WEEE- und Elektronik­schrott-Recycling

Das Projekt von Immark zeigt, wie stark die Qualität der Sortierung von der vorgelagerten Materialaufbereitung abhängt.

Insbesondere im Metallrecycling und dem WEEE-Recycling entscheidet die Kombination aus Klassierung (Siebung), gezielter Feinteilabscheidung und definierter Materialzufuhr darüber, wie effizient und zuverlässig die eingesetzte Sortiertechnik das Recyclingmaterial detektieren und in die Einzelbestandteile sortieren kann. 

Durch umfangreiche Siebversuche im SPALECK TestCenter konnten bereits im Vorfeld die optimalen Maschinenkonfigurationen bestimmt und validiert werden.

Die eingesetzte Recyclingtechnik ist übertragbar auf Anwendungen, in denen heterogene Stoffströme für die Eddy Current und sensorbasierte Sortierung vorbereitet werden:

SPALECK Förderrinne versorgt ein TOMRA Sensortiergerät im Elektroschrottrecycling

Austausch mit unseren E-Waste-Experten

Jetzt den nächsten Schritt besprechen

Sie möchten mehr über unser Siebmaschinen für Elektroschrott erfahren? Oder planen Sie vielleicht gerade ein neues Projekt und möchten kostenlos umfangreiche Siebversuche mit Ihrem Material durchführen? Dann lassen Sie uns jetzt über Ihr Material sprechen. Gerne zeige ich Ihnen auch weitere Referenzen für SPALECK Siebmaschinen in der Elektronikschrottaufbereitung. 

Weitere SPALECK Succes-Stories

Alles was sie wissen sollten

FAQs

Hier findest Du einige Fragen rund um Deine Arbeit bei SPALECK. Falls noch Fragen offen sind, schreibe uns einfach an.

Welche Siebtechnik für Ihren Elektronikschrott geeignet ist, lässt sich auf Basis Ihres konkreten Materials und des geplanten Prozesses zuverlässig bestimmen. Entscheidend sind unter anderem Korngrößenverteilung, der Feinanteil, die genaue Materialzusammensetzung und Durchsatzanforderungen. Auf dieser Basis entwickeln wir eine optimale Auslegung und überprüfen diese gerne mit Ihrem Material im SPALECK TestCenter. Zudem sind unsere Siebmaschinen für das Elektroschrott-Recycling dank unseres ModularDESIGN+ Konzeptes sehr flexibel anpassbar.

Ja, Sie können sich Referenzanlagen für Elektronikschrott mit SPALECK Siebtechnik ansehen. Gerne organisieren wir einen Besuch bei bestehenden Anlagen, sodass Sie sich vor Ort ein Bild von der Aufbereitung und den erzielten Siebqualität machen können. Zudem laden wir Sie gerne ein, Ihren Elektronikschrott bei uns im SPALECK TestCenter zu sieben.

Nein, die Verarbeitung von Elektronikschrott und Metallen wie z.B. SLF oder ASR ist kein Problem für die SPALECK Siebtechnik. Unsere Siebmaschinen werden so konfiguriert, dass sie unterschiedliche Materialströme und ähnliche Anwendungen zuverlässig abbilden. Das genaue Maschinensetting bestimmen wir dazu im Vorfeld mit Ihnen.

Die Siebmaschine wird so ausgelegt, dass sie optimal in Ihre geplante Elektroschrott-Aufbereitungsanlage passt. SPALECK Siebmaschinen werden individuell auf Ihr Material, Ihren Durchsatz und Ihre Prozessführung abgestimmt. Dabei berücksichtigen wir Schnittstellen, Einbausituation und Fördertechnik, sodass eine einfache Integration in Ihre Anlage möglich ist. Es kommt auch vor, dass Anlagenbetreiber in einer bereits bestehenden Anlage markenfremde Siebmaschinen gegen SPALECK Siebmaschinen tauschen. Auch das ist in der Regel kein Problem.

Ja, Sie können Ihren Elektronikschrott vorab auf SPALECK Siebmaschinen testen. Im SPALECK TestCenter führen wir Versuche mit Ihrem Originalmaterial auf zwei kompletten Recyclinglinien durch und analysieren so unter realen Bedingungen, welche Trennschnitte und Siebmaschinenauslegung für Ihre Anwendung optimal ist. So erhalten Sie eine belastbare Grundlage und können das gesiebte Material zudem für weitere Versuche z. B. mit Sortiergeräten nutzen. Die Versuche im SPALECK TestCenter sind für Sie kostenlos.

Die SPALECK Siebtechnik verbessert die Sortierleistung im Elektroschrott-Recycling, indem sie den Materialstrom in definierte Korngrößen klassiert (also siebt) und störende Feinanteile entfernt. Dadurch entstehen aus einem ungesiebten Gemisch mit unterschiedlichsten Teilchengrößen klar definierte Fraktionen mit einer bestimmten Teilchengröße. Die gleichgroßen Teile werden dann durch Sortiergeräte nach Material getrennt. Die gleiche Größe hilft dabei, dass die Sortiertechnik die einzelnen Bestandteile besser detektieren kann.

Feinanteile müssen im Elektronikschrott entfernt werden, weil sie die Leistung der eingesetzten Sortiertechnik erheblich beeinträchtigen. Die Stoffe im Feinanteil (z.B. Sand, Dreck, Störstoffe) verursachen Verschmutzungen in den Sortiergeräten, lagern sich an größeren Teilen ab und führen zu Fehlwürfen bei der elektromagnetischen, röntgen- oder sensorbasierten Sortierung. Mit der richtigen Siebtechnik wird der Feinanteil zuverlässig entfernt. Ein typischer Siebschnitt sind hier 0 – 8 mm Korngröße, der als Feinanteil abgesiebt wird.

Beim Elektroschrott-Recycling werden unter anderem folgende Materialien verarbeitet:

– Eisen- und Nichteisenmetalle
– Kunststoffe
– Leiterplatten und Platinen
– Glasanteile
– Feinfraktionen aus zerkleinerten Verbundmaterialien
– Sand, Staub und Störstoffe

Alle diese Materialien müssen im Recyclingprozess gezielt getrennt und aufbereitet werden.

Die Klassierung, also die Siebung nach Materialgröße, ist im Elektroschrott-Recycling wichtig, weil sie den Stoffstrom in definierte Korngrößen trennt. Nur bei gleichmäßigen Kornbändern können moderne Sortiergeräte die Materialien eindeutig erkennen und präzise nach Materialbestandteilen trennen.

WEEE-Recycling ist die Aufbereitung von Elektro- und Elektronikaltgeräten zur Rückgewinnung verwertbarer Materialien wie Eisen und Nichteisen-Metalle, Kunststoffe und Leiterplattenbestandteile. Dabei werden die Geräte zerkleinert, das geschredderte Material nach Größe klassiert (gesiebt) und anschließend mechanisch sowie sensorbasiert nach Materialtyp sortiert.

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